Intel® Stratix® 10 器件的散热管理 (Chinese Version: Thermal Management in Intel® Stratix® 10 Devices) (OCTMS10)

32 Minutes Online Course

Course Description

热管理是现今高速器件的一个重要话题。器件消耗越多的功耗,就越需要更好的散热。大多数的FPGA器件都是由一整块的硅片制成,因此一般的冷却方案设计都是针对与单硅片器件。Intel® Stratix® 10 FPGA器件由内核硅片和多个收发器硅片组成,每一个都会影响芯片的总体的热特性。在本培训课程中,您将了解影响多硅片器件散热的因素,以及最新的用于Intel Stratix 10器件的早期功耗估算工具(EPE),学习如何根据您的设计和收发器使用情况来计算这些因素,并使用这些因素来决定您的FPGA设计和冷却解决方案。

At Course Completion

You will be able to:

  • 了解Intel Stratix 10器件和其他以前器件系列在热管理上的不同之处
  • 了解如何使用Intel Stratix 10器件的早期功耗估算工具(EPE)来计算散热因素
  • 利用EPE计算出的结果设计一个适合您FPGA设计的冷却方案

Skills Required

  • 熟悉Intel® FPGA 器件的热管理
  • 熟悉早期功耗估算工具 (EPE)
  • 熟悉器件的冷却方案的建模和设计

Follow-on Courses

Upon completing this course, we recommend the following courses (in no particular order):

Applicable Training Curriculum

This course is part of the following Intel FPGA training curriculum:

Class Schedule

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